AI算力+AR產(chǎn)業(yè)加速落地，厚坤電子鈮酸鋰調(diào)制器管殼迎來需求增長
發(fā)布時(shí)間：2026-06-05
伴隨全域AI智算中心大規(guī)模建設(shè)、CPO共封裝技術(shù)落地與AR空間計(jì)算產(chǎn)業(yè)快速崛起，高速光模塊需求持續(xù)暴漲，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器作為光鏈路核心元器件，配套專用封裝管殼市場迎來爆發(fā)期。
合肥厚坤電子深耕精密封裝殼體研發(fā)制造，承襲軍工級(jí)精密制造與氣密封裝工藝，聚焦薄膜鈮酸鋰調(diào)制器管殼國產(chǎn)化配套。目前公司67G、110G、145G全系列鈮酸鋰調(diào)制器專用管殼已實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨，產(chǎn)品尺寸精度高、高頻損耗低、氣密性與散熱性能優(yōu)異，可定制異形開窗、多引腳、帶光學(xué)窗口結(jié)構(gòu)，全面適配算力高速光模塊、AR智能終端光電模組、航天通信光電器件。
依托成熟量產(chǎn)能力，厚坤產(chǎn)品已配套國內(nèi)多家頭部光器件廠商，深度落地大型智算中心光互聯(lián)項(xiàng)目。依托AI算力擴(kuò)容與AR終端量產(chǎn)雙風(fēng)口，公司持續(xù)優(yōu)化微型化、超高頻新一代管殼研發(fā)，助力國內(nèi)光電封裝產(chǎn)業(yè)鏈自主化升級(jí)。
